Huawei’nin Amerika’dan yediği Google ambargosu sonrasında kendi yazılımlarını geliştirmeye başladığını ve bu konuda oldukça başarılı olduğunu da biliyoruz. Bunun yanında yan markası Honor ile de akıllı telefon pazarında adını duyurmaya başladı. Piyasaya sürdüğü amiral gemisi telefonlar Dxomark gibi sitelerden en yüksek puanları aldı. İnsanlar tarafından da daha çok tercih edilmeye başlandı. Geçtiğimiz yıl da piyasaya sürdüğü ince katlanabilir telefonuyla dikkatleri üzerine toplamıştı.
Honor’un Magic V2 modeli, geçtiğimiz yıl temmuz ayında çıktığından beri en ince büyük formatlı katlanabilir telefon oldu. Katlandığında sadece 9.9 mm kalınlığa sahip olan bu model, rakiplerinin aşmakta zorlandığı bir standardı belirledi. Ancak Honor, bu başarıyla yetinmeyip çıtayı daha da yükseltmeyi hedefliyor.
Bugün Weibo’da yapılan açıklamada, yeni çıkacak Magic V3 modelinin bu alanda yeniden standartları belirleyeceği duyuruldu. Honor, bu cihazın daha ince olacağını belirtirken, detay vermekten kaçındı. Ancak bir duyumcuya göre, cihazın kalınlığı 9 mm’nin altına inmeyecek, fakat yine de selefinden daha ince olacak. Bu bağlamda, cihazın kalınlığının 9 mm ile 9.98 mm arasında olması bekleniyor.
Aynı duyumcu, Magic V3’ün Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti ile güçlendirileceğini, 5.5G ve uydu bağlantısı desteğine sahip olacağını belirtti. Ayrıca cihazın ağırlığının 220g ile 229g arasında değişeceği ve 5.000 mAh ile 5.990 mAh arasında bir batarya kapasitesine sahip olacağı söyleniyor. 66W kablolu şarj desteği, 50 MP “kartal göz kamerası” ve ultra ince USB Type-C portu da cihazın öne çıkan özellikleri arasında yer alıyor.
Önceki söylentiler, Honor Magic V3’ün temmuz ayında piyasaya sürüleceğini öne sürmüştü ve markanın bugün başlattığı tanıtım kampanyası bu tarihi doğrular nitelikte. Honor’un yeni katlanabilir telefonuyla ilgili daha fazla detay, tanıtım tarihine yaklaştıkça netleşecek gibi görünüyor.
